2014年5月20日德尔福电子（苏州）研发中心在苏州工业园区揭幕。苏州工业园区管委会主任杨知评、副主任孙燕燕参加揭幕仪式。据悉该研发中心已有近150名技术精湛的工程师和技术人员，预计到2014年底，研发人员将达到200名左右。研发中心主要为各大汽车厂商设计开发汽车的电器开关、音响系统控制面板系统、空调控制面板系统和中控集成控制面板系统，车身控制模块、防盗模块、电子雷达探测模块、视觉整合模块、安全气囊控制模块、传感器、成员分级探测系统等产品。
      德尔福电子（苏州）有限公司位于苏州工业园区，是德尔福电子与安全事业部在亚太区重要的生产基地之一，也是其在中国唯一的生产基地，占地面积约2万平方米。研发中心目前的办公面积为1500平方米，未来可扩充至3000平方米，其中设计实验室面积为1000平方米。
      该研发中心为德尔福电子（苏州）有限公司在原有的生产能力基础上增加设计研发能力，使其整体布局更加合理、功能更加完善、对客户的响应速度得到提升；与此同时，这一举措也意味着德尔福中国的本地化研发和工程能力得到进一步加强。